吓大的或吹大的？中国芯落后台美芯

美中贸易战开打迄今，风风雨雨。北京外交部发言人说“中国不是吓大的”，成为中文媒体农历年假期的话题。中国基础科学和应用实践不但与欧美有差距，数位时代竞争最激烈芯片（芯片或半导体）领域，中国落后美国，也落后台湾。专家说，差距至少十年，不是烧大钱、偷技术就能赶上，“短视近利，好大喜功”的科技发展短板，让中国不得不臣服外国，并依靠台湾的技术合作。

贸易战开始后，美国要求中国停止盗窃智慧财产权、停止强制外企技术转移，美国全面调查中国“千人计划”学者、指控中国留学生窃密，苹果和多家企业相继抓捕中国籍商业间谍，从贸易谈判、国家执法、到川普总统和内阁部长言论，都显示科技战远比贸易战重要，是未来决定胜败优劣的关键。

中国的科技成就虚实如何？在数位领域，华为5G实力被捧得比天高，形容为领先世界。但实际上，华为的芯片、软件，无一不受制于美国，台湾的台积电代工芯片贡献也不小，官方却淡化或隐瞒实情。

部分华人专家不怕屏蔽，嘲讽中国很多成就是“吹大的”，真正实力没那么强大。至少，因技术或材料缺乏，无法“山寨”的几个领域，譬如航天发动机、燃气轮机等都靠进口，先进战机引擎受制于俄罗斯；“工业之母”的高端机床，中国也靠德、美、日、荷兰等进口。尤其制造先进芯片的高端光刻机，被荷兰垄断，中国今年才能买到第一台。至于芯片设计、晶圆加工、封测和软件等，可能2030年才能赶上世界水平。

中兴、华为相继被美国制裁、孟晚舟被捕后，中国芯片技术成为焦点。美国想逼北京放弃“中国制造2025”，很多人认为美国无权干涉中国科技发展，确实如此。但停止盗窃技术、放弃强制外企技术转移、停止政府补贴，却说得义正词严；美国联手盟国管制尖端科技出口中国等，都是手段，就看中国自力研发能否突破。

“中国制造2025”提法在官方和媒体消失已久，华为日前发表首款5G基地台核心芯片天罡，和终端设备芯片组巴龙5000，号称是“全球首款”商用多模5G(4G+5G)芯片，成为提振民心士气，反击美国的强心针，被广泛吹捧。但英国“金融时报”和部分专家不以为然，指出华为这款芯片组，只是拿美国高通的4G和5G芯片，整合在SOC-骁龙800处理器，却称“世界首创”，实际并未改变中国无法制造先进芯片，只能设计、委托台湾的台积电生产，或从美韩进口的事实。专家指出，中国高端精密芯片技术，和美国、台湾、韩国的差距至少十年。

中国尖端领域科技，为何无法和经济成就相匹配？不少评论认为，重视政绩，缺乏远见、急功近利，很多事求短期效益，想“弯道超车”，官员政绩和升迁、企业都讲功利，有钱多数砸房地产等赚钱快的领域，长期忽略科技研发“蹲马步”。以芯片为例，需要烧大钱、需要长时间累积工艺经验、众多优秀工程师，三大要件想偷都偷不成，还需要长时间。

世界最先进处理器研发成本不断增加，台积电去年研发支出约29亿美元，大陆芯片代工最强的中芯国际，研发费仅5.5亿美元。比芯片代工技术，台积电28奈米芯片2010年已量产，夺得iPhone 6订单，2015年折旧完毕，可用低价战挤垮对手，并实现14和16奈米芯片量产。目前只有台湾和美、韩能实现10奈米和7奈米芯片量产，台积电7奈米技术压过韩国三星，其首批客户就包括华为。

而中芯国际还在生产28奈米，显示大陆芯片只能名列世界第三梯队，难和第一、第二梯队的美、台、韩各厂商竞争。即使国家大力猛砸钱，也需要十年后才可能赶上来，不是民族主义嚷嚷叫叫，或政府下大决心投入大钱就能克服。

值得注意的，晶圆代工技术还是台湾厂商的天下，除了台积电，联华电子、力晶半导体等，是台湾少数还领先大陆的区块。但两岸商家即使想合作，台湾受限美国的无形压力，台商也懂得留一手，不放弃自己生存的法宝。台积电2016年开始布局大陆，已在南京设厂量产12吋晶圆，将来美中台三方如何竞合，将是一场精采的政治、商业和战略利益博弈。